无损检测设备的工作原理
每个行业都有一些有效的辅助工具，在电子工业中，无损检测设备就是其中之一。由于BGA单片机芯片周围没有按照传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，无疑无法根据传统的人工视觉检测判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。因此，无损检测设备在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛。它不仅可以定性分析焊点，还可以及时发现和纠正故障。
无损检测设备的工作原理。
1.首先，无损装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力。
2.无损装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像，就会产生不同的黑白图像。
3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。
4.简单地说，使用无干扰的微焦点无损设备输出高质量的荧光透视图像，然后将其转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成，使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷，部分无损设备可检测到2.5微米以下的缺陷，系统可放大1000倍，物体可倾斜。无损设备可以手动或自动检测，检测数据可以自动生成。
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